DB Power固晶机操作说明书.pdfVIP

一．基本操作说明

1.开机

2.CCD调节

3.芯片设置

4.材料设置

5.取晶三点与置晶三点调节

6.点胶与取胶位置设置

7.点胶与取胶位置设置

8.单步试运行

二．常规管理与校准

1.顶针更换

2.胶针更换

3.胶针校准

4.固晶臂校准

5.吸嘴流量设置

三．注意事项

四．密码

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一、基本操作说明

1.开机——打开软件系统——勾选系统初始化——进入操作界面

2.CCD视野调节

a.鏡組倍率調整

材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片

b.CCD调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰

c.基板CCD和芯片CCD校准

CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。

在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。

若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达

到要求。

3.芯片设置

芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。

切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——点击“芯片大小”—

—点击“芯片间距”。

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模板设置

芯片大小设置

芯片间距设置

检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移

动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。

4.材料设置

a.材料模板设置

切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，

模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同

点的模板。

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b.材料路径(工单)设置

切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至

第三阶(根据材料的需要)。每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第

三)点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。

设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。

5.取晶三点与置晶三点调节

目的：取晶三点实现CCD视野中心点、取晶点、顶针三点共线；

置晶三点实现CCD视野中心点、置晶点、点胶点三点共线。

a.取晶三点

在管理員頁面点击取晶三點設定，按提示的三个步骤依次完成。

若第一步采用手动打点，步骤如下：

将视野移动到晶圆盘的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“取晶位置”，通过慢速度

往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出取晶点。

b.置晶三点

在管理員頁面点击置晶三點設定，按提示的四个步骤依次完成。

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若第一步采用手动打出置晶点，步骤如下：

将视野移动到材料上的白色胶布处，选取“固晶臂”页面，点取“置晶位置”，通过慢速度

往下移动固晶臂，至“z轴接触开关”变红，以实现手动打出置晶点。

若打出的置晶点与点胶点偏离比较厉害，可以松开整个点胶模组，微移动至两个点偏差不远。

若做取晶三点与置晶三点时，发现取晶点与置晶点偏离CCD视野中心比较厉害，可以松开

整个CCD模组，微调至取晶点与置晶点到视野中心。

6.取晶高度、置晶高度、平动高度、顶出与预顶出位置的设置

切换至管理员页面，点击“固晶工艺”的位置设置。

a.取晶高度与置晶高度

若要更精确的定取晶高度和置晶高度，可采取手动定标：

在晶圆载台和材料载台锁定目标物后，选取“固晶臂”，分别选取取晶位置和置晶位置，勾

选“吸嘴真空开”，慢速度下移固晶臂，至“漏晶检测”变红，读取当前固晶臂位置，手动

输入到取晶高度和置晶高度栏里。

b.平动高度设置

选取材料载物台和芯片载物台中较高的一个，把固晶臂移至其上，慢速度下移，至离其最高

点约1mm处（略高更安全），点取“取当前位置”。