光刻胶行业市场发展趋势分析-我国高端光刻胶产品产能严重不足国产化进.docx

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2020光刻胶行业市场发展趋势分析，我国高端光刻胶产品产能严重不足国产化进

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光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。光刻胶的应用范围主要有PCB板，LCD，LED和半导体，前面三种技术要求相对较低，但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，几乎被日美企业垄断，生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

光刻胶的波长与集成电路线宽相适应，由紫外宽谱向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括G线、I线、KrF、ArF四类光刻胶,其中G线和I线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶，在半导体制程不断缩小的情况下仍有需求。ArF浸没式的制程节点已至22nm，是目前最为先进的技术。日美企业基本垄断了g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场。g线，i线，KrF，ArF四种主要的光刻胶，前面两种我国已经能量产，KrF已经通过认证，ArF光刻胶将在2020年研发完成并完成认证。中国本土光刻胶企业的发展还有赖于本土集成电路制造企业的壮大，而目前我国还不是全球集成电路制作中心。

随全球光电产业、消费电子产业、半导体产业逐渐向我国转移，我国PCB、LCD、半导体等产业迅速发展，对光刻胶的需求猛增，从而推动光刻胶行业逐渐兴盛。

从产量来看，2017年我国光刻胶产量达到7.56万吨，较2016年增加0.29万吨;本土光刻胶产量达到4.41万吨，同比增长17.6%。根据2018年中国光刻胶产量将增至8.07万吨，本土光刻胶产量4.88万吨。

需求量方面，2011-2017年我国光刻胶需求量与市场规模连续增长，至2017年我国光刻胶需求量已达7.99万吨，年复合增长率达14.69%;市场规模达到58.7亿元，年复合增长率达11.59%。预计2018年，中国光刻胶需求量在8.44万吨，市场规模约为62.3亿元。

2、全球主要厂商

光刻胶成分复杂，主要成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂。涉及技术复杂，需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、最终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。作为生产光刻胶最重要的色浆，至今依赖日本。而核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。

过去我国对发展集成电路产业的规划布局不合理、不完整，重视生产加工环节的投资，而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。所以现在呈现的状态是整个产业中间加工环节强，前后两端弱。我国在2000年左右才开始着手光刻胶的研发，目前整体还处于起步阶段，工艺技术水平与国外企业有很大的差距，尖端材料及设备仍依赖进口。例如，京东方目前已建立17个面板显示生产基地，其中有16个已经投产，但京东方用于高端面板的光刻胶仍然由国外企业提供。目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家，包括陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等，中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。

表：全球主要光刻胶厂商

资料来源：锐观咨询整理

3、国产化进程及主要厂商

与国外先进光刻胶技术相比，国内产品落后4代，目前主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品。PCB领域已初步实现进口替代，LCD和半导体用光刻胶等高端产品仍需大量进口，正处于由中低端向中高端过渡阶段。

PCB光刻胶：自2002年起，我国逐渐从PCB光刻胶进口大国转变为PCB出口大国。2015年我国PCB光刻胶产值达12.6亿美元，占全球市场份额高达70%。在PCB领域，干膜已被外资把控，油墨部分已有国产替代，进口替代率达到46%，容大感光、广信材料等公司是主要参与者。

LCD光刻胶：我国高档LCD光刻胶基本依赖进口，市场主要由日本及韩国的厂商垄断。国内厂商在该领域也已起步，目前从事彩色光刻胶研究的主要有北京鼎材、浙江永太和阜阳欣奕华；黑色光刻胶的行业集中高度更高，厂家主要集中在日本和韩国，目前国内的主要有江苏博砚在进行生产，阜阳欣奕华也在从事相关的研究。晶瑞股份在TP用光刻胶方面市场占有率较大，并已经向TFTarray阵列用光刻胶布局，永太科技、上海新阳等公司是滤光片用彩色和黑色光刻胶的进口替代参与者。

半导体光刻胶：国内半导体光刻胶市场基本被国外