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图1:华虹半导体16Q1-24Q2营收及同比增速 图2:华虹半导体16Q1-24Q2净利润及同比增速
营收(亿美元) 同比
7
6
5
4
3
2
1
16Q116Q4
16Q1
16Q4
17Q3
18Q2
19Q1
19Q4
20Q3
21Q2
22Q1
22Q4
23Q3
24Q2
120%
100%
80%
60%
40%
20%
0%
-20%
-40%
1.8
1.5
1.2
0.9
0.6
0.3
0
净利润(亿美元) 同比
250%
200%
150%
100%
50%
0%
-50%
-100%
-150%
资料来源:华虹半导体, 资料来源:华虹半导体,
图3:华虹半导体24Q2业绩概要
资料来源:华虹半导体,
图4:华虹半导体分季度产能和产能利用率
资料来源:华虹半导体,
图5:华虹半导体按晶圆尺寸划分的销售收入
资料来源:华虹半导体,
图6:华虹半导体按地域划分的销售收入
资料来源:华虹半导体,
图7:华虹半导体按技术平台划分的销售收入
资料来源:华虹半导体,
图8:华虹半导体按工艺技术节点划分的销售收入
资料来源:华虹半导体,
图9:华虹半导体按终端市场分布划分的销售收入
资料来源:华虹半导体,
图10:24Q3指引
资料来源:华虹半导体,
(后附2024Q2业绩说明会纪要全文)
附录:华虹2024Q2业绩说明会纪要
时间:2024年8月8日
出席:唐均君总裁兼执行董事王鼎执行副总裁兼首席财务官
会议纪要根据公开信息如下:总结:
华虹半导体2024年第二季度销售收入为4.8亿美元,符合指引预期;单季毛利率为10.5%,高于指引,均实现了环比增长。
公司的产能利用率98%接近满产,环比+6.2pcts,第一条12英寸生产线今年全年在月产能9.45万片的基础上运行,第二条12英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。
2024Q2业绩:
收入:4.8亿美元,而2023Q2为6.314亿美元,主要是由于平均售价下降。营收较2024Q1环比增长4%;
毛利率:为10.5%,2023Q2为27.7%,主要是由于平均销售价格下降,较2024Q1
上升4.1个百分点,主要受产能利用率提高的推动;
运营费用:为9030万美元,较2023Q2同比增长17.8%,主要是由于新工厂华虹制造经营费用及研发开支上升,较2024Q1环比上升15.0%,主要是由于人工支出增加;
其他收入净额:为690万美元,2023Q2为其他损失净额5470万美元,同比-112.6%主要由于汇兑损失减少以及利息收入增加,较2024Q1环比上升82.6%,主要是由于政府补贴减少和汇兑损失;
所得税开支为:840万美元,较2023Q2同比下降76.7%,主要是由于应税收入减少;2024Q1为所得税抵免,主要由于上季度转回以前年度集体的代扣代缴股息税;
二季度营业利润:为亏损4170万美元,2023Q2的营业利润为780万美元,
2024Q1亏损2530万美元;
归母净利润:为670万美元,2023Q2为7850万美元,2024Q1为3180万美元;
EPS:为0.004美元,2023Q2为0.060美元,2024Q1为0.019美元;年化ROE:为0.4%,2023Q2为10.0%,2024Q1为2.0%。
按地区分:
中国:销售收入3.855亿美元,占比80.5%,同比下降21.2%,主要由于智能卡
芯片的ASP下降及需求减少,但部分被逻辑、其他电源管理和CIS产品的需求增加所抵消;
北美:销售收入4680万美元,同比下降3.5%,主要由于MCU、逻辑、超级结及通用MOSFET产品需求和ASP下降,部分被其他电源管理产品需求的增加所抵消;
亚洲:销售收入2810万美元,同比下降37.7%,主要由于MCU、逻辑及超级结产品的的平均单价及需求下降;
欧洲:销售收入1720万美元,同比下降57.0%,主要由于智能卡芯片、IGBT
和通用MOSFET需求下降;
日本:销售收入90万美元,同比下降89.7%,主要由于MCU及超级结产品的需求减少。
按技术平台分:
嵌入式非易失性存储器:销售收入1.371亿美元,同比下降34.2%,主要由于MCUASP下降和和智能卡的需求下降;
独立式非易失性存储器:销售收入2370万美元,同比下降29.0%,主要由于闪存产品的ASP及需求下降;
分立器件:销售收入1
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