电镀与表面处理的表示方法.pdfVIP

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这就是电镀与表面处理得表示方法【基体材料】/【处理方法】、【处理名称】

【处理特征】、【后处理(颜色)】处理方法有:Ep--电镀、Ap--化学镀、Et

--电化学处理、Ct--化学处理处理名称有:P--钝化、O--氧化、A--阳极化(包括

草酸、硫酸、铬酸与磷酸)、Ec--电解着色等处理特征有:b--光亮、s--半光亮、

m--暗、hd--硬质、cd--导电、i--绝缘等等后处理有:P--钝化、O--氧化、Cl--

着色、S--封闭、Pt--封闭等等例如:Al/Et、Ahd铝合金电化学

硬质阳极化Al/Et、A、Cl(bk)铝合金电化学阳极化并着

金属电镀与喷涂表示方法

金属电镀与喷涂表示方法

(摘录标准:SJ20818-2002电子设备得金属镀覆与化学处理)

A1、1金属镀覆表示方法:

基体材料/镀覆方法.镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征.后处理

镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时,允许省略。

例1:Fe/Ep、Zn7、c2C

(钢材,电镀锌7μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型。)

例2:Fe/Ep、Ni25dCr0、3mp

(钢材,电镀双层镍25μm以上,微孔铬0、3μm以上。)

例3:Cu/Ep、Ni5bCr0、3r

(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通装饰铬0、3μm以上。)

例4:Al/Ap、Ni-P13、Ep、Ag10b/At、DJB-823

(铝材,化学镀镍磷合金13μm以上,电镀光亮银10μm以上,涂DJB-823防变色处理。)

A1、2化学处理与电化学处理得表示方法:

基体材料/处理方法.处理名称覆盖层厚度处理特征.后处理(颜色)

若对化学处理或电化学处理得处理特征,镀覆层厚度,后处理或颜色无具体要求时,允许省略。

例5:Al/Et、A、Cl(BK)

(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)

例6:Al/Ct、Ocd

(铝材,化学氧化处理,生成可导电得铬酸盐转化膜)

例7:Cu/Ct、P

(铜材,化学处理,钝化。)

例8:Fe/Ct、ZnPh

(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。)

A2、1基体材料表示符号,见表1:

表1基体材料表示符号

材料名称符号

铁、钢、铟瓦钢Fe

铜及铜合金Cu

铝及铝合金Al

锌及锌合金Zn

镁及镁合金Mg

钛及钛合金Ti

塑料PL

硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE

其她非金属材料NM

A2、2镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:

表2镀覆方法与处理方法表示符号

方法名称符号英文

电镀EpElectroplating

化学镀ApAutocatalyticPlating

热浸镀HdHotDipping

热喷镀TSThermalSpraying

电化学处理EtElectrochemicalTreatment

化学处理CtChemicalTreatment

A2、3镀覆层表示符号:

合金镀覆层,合金含量为质量百分数得上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变表

示时,允许不标注。

例9:Al/Ap、Ni(65)-Cu(27)-P15

(铝材,化学镀含镍65%,铜27%,磷8%得镍铜磷合金15μm以上、)

多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层得名称、厚度与特征;也可只标出最后镀覆层得名称与总

厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例10:Al/Ep、Cu10、Ap、Ni20、Ep、Au2、5、P

(铝材,电镀铜10μm以上,化学镀镍20μm以上,电镀金

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