3.1项目描述讲解.ppt

“”“”项目三

电子产品装配与调试3.1项目描述

电子产品转配与调试是完成电子产品技术指标的重要环节。本项目以真实的电子产品-温度控制仪为载体，以温度控制仪装配与调试的工作过程为导向，按照电子产品装配工艺的要求，手工装配焊接温度控制仪电路板，对温度控制仪的硬件、软件进行调试，实现如下功能指标：（1）测量并显示当前温度（0~50℃）；（2）通过按键修改并显示设定温度；（3）继电器控制小电扇工作，控制精度为±1℃；（4）若当前温度大于设定温度，小电扇开始工作；（5）若当前温度小于设定温度，小电扇停止工作。（6）可设置修改设定温度密码。学生通过本项目的学习，学会使用装配工具进行装配电子产品，学会利用仪器仪表调试电子产品软硬件，自主进行家用电子秤的组装和调试。项目说明项目目标1.知识目标（1）了解电子产品装配调试用工具的特点和使用要求。（2）掌握常用焊接材料的特点和使用场合。（3）熟悉常用手工焊接的要点和焊接缺陷形成的原因。（4）掌握调试的步骤和方法。（5）了解调试仪器仪表配置的原则。（6）掌握软件调试的方法。2.技能目标技能目标主要包括：电路板的安装能力、电路板的调试能力以及简单故障的分析排除能力等。具体表现在以下几个方面：（1）会判断元器件的好坏、会进行元器件成形；（2）会正确焊接通孔、片式元器件，焊接质量符合要求；（3）会利用仪器调试硬件参数；（4）会进行简单硬件故障的分析和排除；（5）会使用开发系统KeiluVision2软件进行软件调试；（6）会进行软硬件通调，实现技术指表和要求；（7）会进行静电防护。“”“”