#2011SMT组装系统-1详细介绍.pptVIP

第1章概述

;第1章概述;;1.1、SMT与SMT组装系统基本概念;1.1SMT与SMT组装系统基本概念;1.1SMT与SMT组装系统基本概念;制造业在国民经济中的地位日益重要。;;;;;;1.1SMT与SMT组装系统基本概念;;SMT生产线的概念;SMT组装系统的概念;为此，也可以说，SMT组装系统是以表面组装形式为主的、包含混合组装等组装形式的PCB级电子电路产品的组装生产系统。

SMT组装系统，其实质是SMA这一特定产品的装配制造生产系统。它具有一般装配制造系统和生产系统的特征，同时又有显明的现代电子产品制造系统的特殊性。这种特殊性主要体现在以下几个方面。;（1）组装系统及其组成设备是先进制造技术、光机电一体化技术、计算机控制技术等新兴科学技术的综合体，发展历史短、技术进步速度快、科技含量高；

（2）组装系统及其组成设备的自动化程度高、组装精度高、生产效率高、组成成本高、使用环境与条件要求高、维护难度大；

（3）组装产品的规格类型多、组装质量要求高、返修难度大，导致组装工艺过程的调试、检测、控制要求高；

（4）组装材料的品种多，备料、存储与使用要求高；

（5）对组装系统及其组成设备的使用环境、管理与操作人员的技术要求高等等。

SMT组装系统是随着SMT和SMC/SMD发展而发展的现代电子产品的自动化生产系统，具有快速、高效的特点，最适合应用于大批量SMA产品的表面组装。;讨论：

1、SMT组装系统与机械制造系统的比较？

2、SMT组装系统可以按照哪些方式进行分类？

3、SMT组装系统包含了什么内容（组成）？以及其体现方式（组成形式）？;;SMT产品制造与机械装配制造对比表;SMT产品制造系统是一个复杂的制造系统，一般可以按制造功能、制造自动化程度和制造系统控制三种方式进行分类。;按系统组装功能区分，SMT产品制造系统可分为以下三种基本类型;按系统控制或集成功能区分，SMT组装系统有单机控制、单线控制、双线或多线联控、车间集成和企业集成控制等多种方式;按自动化程度分，有高速全自动、中速高精度、低速半自动和手动四种类型;;;1.2SMT组装系统的分类与组成;（1）人与环境：系统及设备管理者、操作者???以及人、机环境等；

（2）计算机硬、软件：主控计算机及其外围设备、操作系统软件、生产管理系统软件等；

（3）表面组装设备：焊膏丝网印刷机、焊胶（粘接剂）点胶机、SMC/SMD贴装机、再流焊接/固化炉等；

（4）清洗、检测设备：清洗机、光学检测仪、针床式测试仪、飞针测试仪等；

（5）辅助设备：上板机、下板机、翻板机、转板机，以及PCB传输线、SMC/SMD备料库、各种动力驱动设备等；

（6）其它：应用于表面组装和插装混合组装的SMT组装系统，其基本组成中增加的主要内容有波峰焊接设备和自动插装设备（或手工插装流水作业线）。;;1.2SMT组装系统的分类与组成;;;;1.3SMT组装系统的发展与研究内容;1.3SMT组装系统的发展与研究内容;1、组装器件的发展与SMT组装系统的发展

SMT的重要基础之一是SMC/SMD，其发展需求和发展程度也主要受SMC/SMD发展水平的制约。为此，SMT的发展史与SMC/SMD的发展史基本同步。图1.7所示为元器件的发展历程，目前的代表产品是0201之类的微小型元件、引脚间距为0.3mm～0.5mm的细间距QFP、在片底设计球型栅格阵列的大型BGA和CSP类器件等。;;;;;;一、高密度组装技术概述;一、高密度组装技术概述;一、高密度组装技术概述;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;二、高密度组装技术的两大支撑环节;三、高密度组装技术的现状;三、高密度组装技术的现状;四、高密度组装技术在军事装备中应用;四、高密度组装技术在军事装备中应用;四、高密度组装技术在军事装备中应用;四、高密度组装技术在军事装备中应用;;;;;我国正逐渐成为电子制造世界第二大国，SMT应用世界第一大国，但是，由于SMT在我国起步晚、发展快，相应的问题日渐突出：

制造规模增长迅速带来的管理问题

制造负荷不均衡带来的资源利用率问题

成本和生产周期的降