盛科通信国产交换芯片龙头，高速率突破受益AI浪潮.pdfVIP

公司深度报告

内容目录

国内交换芯片领军厂商，产品序列不断丰富-7-

数十载深耕成就本土交换芯片龙头-7-

国企与产业基金持股，管理团队经验丰富-8-

营收保持较高增长，业绩有望扭亏为盈-10-

加大研发投入，募投增强竞争力-11-

AI浪潮兴起，交换芯片加快升级迭代-13-

高性能网络支撑AI发展，以太网份额有望提升-13-

交换设备迭代加快，AI拉动高速市场扩张-16-

交换芯片为核心器件，高速率持续迭代-18-

技术+客户构筑双重壁垒，国产化趋势加速-21-

先发优势确立，完善产品生态布局-23-

高壁垒叠加白盒化趋势或将提高商用交换芯片占比-23-

高端产品进展顺利，产品线持续细化-24-

覆盖主流设备商，加强本地化支持服务-26-

盈利预测与投资建议-28-

风险提示-30-

请务必阅读正文之后的重要声明部分-4-

公司深度报告

图表目录

图表1：公司发展历程-7-

图表2：公司以太网交换芯片及交换机主要产品系列-7-

图表3：公司经营模式-8-

图表4：公司股权结构-9-

图表5：公司管理层及重要人员履历-9-

图表6：公司营业收入及同比增速-10-

图表7：公司营收产品结构-10-

图表8：公司产品毛利结构-10-

图表9：公司营收地区分布-10-

图表10：公司综合及分产品毛利率-11-

图表11：公司期间费用率-11-

图表12：公司归母净利润（百万元）-11-

图表13：公司研发费用及占营收比重-12-

图表14：公司员工专业构成（截至2023年末）-12-

图表15：公司研发中心各部门职能-12-

图表16：公司主要募投项目-12-

图表17：传统训练和大模型不同-13-

图表18：数据中心网络架构演进-13-

图表19：网络架构对比-14-

图表20：RDMA协议-15-

图表21：全球Top500超算系统网络技术分布-15-

图表22：以太网路线图-15-

图表23：InfiniBand路线图-15-

图表24：InfiniBand与RoCEv2方案技术对比-16-

图表25：InfiniBand与RoCEv2方案综合对比-16-

图表26：交换机产业链-16-

图表27：OSI模型-16-

图表