SJ_Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第３部分：集成电路外形图绘制总则.docx

中华人民共和国电子工业推荐性部标准

半导体器件的机械标准化

第3部分：集成电路外形图绘制总则

SJ/Z3021.3—87

IEC191-3(1978)

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices

Part3:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofintegratedcircuits

1范围

本机械标准推荐了集成电路外形图绘制的实例。

2术语和定义

2.1封装外形图

规定机械互换性所要求的尺寸特性和其他密切相关的特征的封装图形。2.2安装平面

包括任何托脚在内的封装与用于安装的表面相接触的面。

注：这个面经常作为参考面，

2.3基面

通过封装的最低位置，平行于安装平面的面，不包括任何托脚。2.4校准面

垂直于引出端，控制引出端位置的面。

注：在这些封装中，上述的二个或更多个面可以是重合的。

2.5引出端位置

在圆周上或一排上一系列等间距位置中的一个位置，它可以有引出端也可以没有引出端。

2.6外观标记

识别第一引出端位置的参考特征(例如标志、槽、切口、键、凹陷等等)

2.7标记区域

部分或所有的外观标记，所必须位于的区域。

2.8机械标记

自动操作时提供方位的特征。(例如键、切口、平面、细槽等等)如可能、机械标记应该和外观标记重合。

2.9标记中心线或基准线

通过外观标记特征的中心线(例如键),该中心线通常用来为第一引出端的位置定

中华人民共和国电子工业部1987—09—14批准

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向。

2.10座标参考角

在字母数字座标系统中第一引出端位置(从引出端的悬空端观察)。2.11引出端排

设置在一直线上的一系列等间距引出端位置。

2.12引出端圆

设F在圆周上的一系列等间距引出端位置。

3封装的互相对照

里附录B的图形互相对照如下：

.1形式1(轴向的)一图1.2.3.4.5和6。

3.形式2(轴向的)一图7.8和9。

3.3形式3(轴向的)一图10.11和12。

3.4形式4(周边的)一图13.14.15.16和16a。3,5形式5(特殊的)

这种形式在附录B中没有给出例子，它是指轴向的和周边的组合形状。或者因为别的原因，例如，无引线封装，不符合轴向或周边的类型。

引出端识别一引出端的编号

在可能的地方，按如下规则识别器件引出端。

4.1引出端排列成线性序列的器件(见附录B图2)。

从引出端悬空端方向观察，最接近外观标记的引出端编为1号，其余引出端则从1号引出端元如依次编号。

4.2引出端非列在单个圆周上的器件(见附录B图10和11)。

从引出端悬空端方向观察，引出端中心通过外观标记基准线的引出端编为1号，其余引出端从1号引出端开始按顺时针方向依次编号。

在某些等问距序列中，省略的一个引出端表示基准线时，省略引出端的位置不编号。但之在固定组件广路序列中，不表示基准线的引出端省略位置要编号。

4.3引出端排列在多个圆周上的器件(见附录B图12)。

4.2条所沈出的胤则应用如下：设置在最大直径圆周上的引出端编号为A1,A2,A3……,设置在其余逐减的节圆上的引出端编号为B1,B2,B3……,C1,C2,C3……。

4.4引出端排列在正方形或长方形周边上的器件(见附录B图1、3、4、5、7、8、9、13、14、16和16a)

应提供器件顶端的外观识别方法，也应提供1号引出端位置的识别方法。可以把这

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些识别方法结合起来。

引出端位置应在器件周边从顶视按反时针方向依次编号，1号引出端位置是按反时针方向识别方法的第一个位置。

每个引出端根据它们位置的号数来识别。在所有编号位置上可以不必都有引出端，但是那些有引出端的地方应该有位置号数。

当一个引出端占据一个以上的引出端位置时，该端就用占用了引出端位置的第一个和最后一个号数来识别，这二个号数用破折号隔开。(见图2假设的例子)

当器件在一个方向上出现多于二排引出端时，因为在一个平面中伸出的引出端折叠后就形成多于两个平面。那么引出线应按从器件基体伸出点的位置依次编号(例子见图3)4.5引出端排列成三排或多排各自互相垂直方向的器件

(见附录B图5)。

1.引出端位置在两个方向分别等距离的互相垂直的网格上。

2.不管引出端是否存在，引出端位置都应编号3.从引出端的悬空端和左下方标记区观察器件：

a)第一竖排编为1,其余竖排从1依次编号；

b)第一横排标为A