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中国CMP设备行业现状及竞争格局分析

一、CMP设备行业概述

CMP（化学机械抛光）设备是CMP技术应用的载体，集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学化工、智能控制等多领域最先进技术于一体，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

二、CMP设备行业发展背景

CMP设备是半导体制造设备的重要组成部分。近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。

三、CMP设备行业现状分析

1、全球

2019-2020年，受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模有所下降；2021年，随着半导体行业景气度回暖，全球CMP设备市场规模迅速回升。2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，市场规模保持稳定。在全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。

2、中国

据SEMI数据，2022年中国大陆CMP设备市场规模约6.66亿美元，2020-2022年中国大陆地区CMP设备市场CAGR达24.6%。在半导体技术高速发展、国家产业政策支持、半导体产业迁移等多重利好因素的驱动下，中国CMP设备行业有望持续快速增长。

四、CMP设备行业产业链

1、产业链结构

CMP设备行业产业链上游包括检测系统、控制系统、抛光垫等，中游为CMP设备的设计和制造环节，下游则应用于集成电路、平板显示、MEMS制造、传感器等多个领域。

2、下游

CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。受益消费电子、PC等市场蓬勃发展，以及国产替代不断推进，我国集成电路保持快速增长，集成电路产量从2014年的1015.5亿块增长至2023年的3514.4亿块，年均增速达14.79%。

五、CMP设备行业竞争格局

1、市场份额

全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，二者占据了全球约90%的市场份额，处于高度垄断状态。国内CMP设备的主要供应商有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司。国内CMP设备市场供需不匹配为本土CMP设备厂商的国产替代提供了广阔的市场空间。

2、重点企业

华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能国内领先。2022年公司收入为16.5亿元，其中CMP设备占比为87%，配套材料与技术服务占比为13%。

六、CMP设备行业发展趋势

1、CMP设备抛光头分区精细化

由于芯片集成度提高，抛光均匀性有了更高的要求。因此，需要将抛光头设置更合理、精细的分区，同时搭配智能算法处理多分区相互耦合的问题，较大幅度地提高抛光头压力控制的准确程度，从而实现抛光均匀性的要求。

2、CMP设备工艺控制智能化

人工智能和大数据使得多因素智能控制存在实现的可能。为了提高工艺的一致性和产品良率，CMP设备可以通过全面计算设备运行过程中的各项过程参数对于抛光结果产生的影响，并且通过智能算法做出智能控制模型，提高CMP设备自身的智能化控制程度，减少耗材等因素的影响。