TCI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf

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2024-07-12 发布于广西
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该文档主要内容是TCI3602024IC封装基板图像检测系统技术规范的技术标准，涵盖了光检测装置接口模块算法等内容，并且包括了前言范围规范性引用文件术语和定义IC封装基板光学检测装置基于主要距离的空域融合主板拼接方法基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架以及缓解遗忘性的图像增量学习分类方法基于能量分布的未知异常样本检测方法等

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CI360—2024



穟e

IC封装基板图像检测系统技术规范

躦

TechnicalspecificationforimageinspectionsystemofICpackagesubstrate

齠



2024-05-16发布2024-05-16实施

中国国际科技促进会发布

T/CI360—2024

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1



4IC封装基板光学检测装置2

5基于主要距离的空域融合主板拼接方法5

6基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架7

7基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架8

穟

8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法11

躦

9基于能量分布的未知异常样本检测方法12

参考文献16

齠



T/CI360—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）提出。

本文件由中国国际科技促

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