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RC500焊接项目报告.docx

RC500焊接项目报告.docx

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    标题RC500焊接项目报告摘要本文主要介绍了RC500焊接的基本要领和注意事项试验工程涉及到StC11F16XE为MCU，基于PHILIPS公司MFRC500模块的非接触式IC卡读写器的焊接工作二工程功能概述1工程功能概述a焊接前功能介绍研究焊接基本要领，包括准备工作条件例如温度压力焊接过程中的留意事项预期效果和目标测试b电路板的焊接流程分析讲解如何进行手工工艺焊接，采用斜口钳镊子希奇器等工具进行焊接介绍机器

    焊接试验工程报告

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    邯郸学院

    软件职业技术学院

    工程报告

    工程名称：RC500焊接姓名：宋玉

    年级：10级

    专业：电子信息工程指导教师：王俊勇

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    焊接试验工程报告

    摘要

    １．工程功能概述：本文主要介绍了焊接的根本要领和焊接过程中的留意事项。试验工程是以STC11F16XE为MCU，基于PHILIPS公司MF-RC500模块的非接触式IC卡读写器的焊接工作。

    １．工程功能概述：

    焊接完成后，Mifare卡可以和RC500天线给出的电感信号

    耦合，板卡上的蜂鸣器发出响声。

    主板焊接表２．工程所用材料及数量：

    主板焊接表

    序号

    器件名称

    规格

    位置

    封装

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