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XXXXX有限公司
PCB板元器件焊接温度确认方案
编号:
版本号:
编制:日期:
审核:日期:
批准:日期:
记录编号:QP-20-01A01/6
XXXXX有限公司
目录
1.目的
2.范围
3.设备描述
4.职责
5.接受标准和结果记录
6.安装确认(IQ)
7.参数确认(OQ)
8.工艺稳定性确认(PQ)
9.结论
10.再确认要求
11.参考文献
12.变更摘要
13.签名和批准
记录编号:QP-20-01A02/6
XXXXX有限公司
1.目的
本确认方案是为保证本公司PCB板元器件焊接产品达到预定的质量目标,在产品批量生产
前制定确认项目,原则,接收标准,验证电烙铁焊接设备,温度参数,工艺文件是否保证
产品的质量。
2.范围
本确认方案适用于公司所有在即定插装元器件上和导线的焊接的产品,对工艺文件参数的
正确性进行确认过程的管理。
3.设备描述
本次确认的设备为生产部装配车间的流水线插装元器件焊台。
烙铁编号:MA-AD-011
设备的性能描述如下:
在平面焊台,加上烙铁支架,将定好位的产品放置在焊接平台上,然后将准备好的焊
锡丝和调好温度的烙铁进行焊接操作,让电子元器件有效地焊接在PCB板指定的位置。
焊接的加工要求如下:
焊接质量要求良好的导电性、足够的机械强度和光洁整齐的外观。
本次试生产使用的材料及规格如下:
1、安泰信936b恒温防静电焊台调温烙铁
2、直径0.8mm的松香芯无铅焊锡丝;
4.职责
本次确认工作进行期间相关人员的职责如下(见下表)
序号姓名部门工作职责备注
1生产部负责校对温度及焊接操作
2品管部负责目测及对焊点进行质量测试
3工程部参照客人样板进行确认其工艺效果
4
5.接受标准和结果记录
5.1过程输出参
本次过程确认的过程输出参数以焊点外观和通电检查为依据得出焊点合格率99%
5.2影响过程输出的可能因素
烙铁焊接温度等
根据经验及设备说明,焊接后进行目测及对焊点进行质量测试,计算焊点合格率。
合格率大于99%为待选工艺参数组。
5.3过程挑战的条件
根据选定的工艺条件参数,在挑战条件下进行焊接试验,看是否可以满足过程输出要求。
5.4对数据的处理分析方法
对加工后的产品进行全数检验,计算合格率(%)≥99%。
记录编号:QP-20-01A03/6
XXXXX有限公司
5.5过程可接收目标
工序能力指标为:合
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