GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI)　封装　印制电路板共通设计结构.pdf

ICS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

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GBT438632024

大规模集成电路()封装

LSI

印制电路板共通设计结构

——

FormatforLSIPackaeBoardinteroerabledesin

gpg

(:,)

IEC630552023MOD

2024-04-25发布2024-08-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT438632024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………3

4LPB格式的概念…………………………4

4.1技术背景……………4

4.2传统设计……………4

4.3传统设计存在的问题………………4

4.4LPB共通设计的概念………………5

4.5LPB共通设计的价值………………5

4.6LPB格式……………6

4.7LPB格式文件概要…………………6

5Basics语言………………11

5.1概述…………………11

5.2排版和句法…………………………11

5.3字符信息……………11

5.4浮点数的表示法……………………12

5.5文件