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提供了一种半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。所述半导体装置包括第一基底结构和连接到第一基底结构的第二基底结构，第一基底结构包括基底、在基底上的电路元件、在电路元件上的第一互连结构以及在第一互连结构上的第一金属接合层，第二基底结构包括板层、在板层下方沿第一方向彼此堆叠并间隔开的栅电极、穿过栅电极并在第一方向上延伸的沟道结构、穿过栅电极并在第二方向上延伸的分离区域、在栅电极和沟道结构下方的第二互连结构、在第二互连结构下方并连接到第一金属接合层的第二金属接合层以及在第二金属接合层之间、在第二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118102722A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202311554634.7H10B43/27(2023.01)
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