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封装结构、封装基板及其制作方法.pdfVIP

封装结构、封装基板及其制作方法.pdf

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    本申请提供一种封装基板，包括线路板、填充胶体和至少一引线，所述引线包括引线本体和连接于所述引线本体一端的引线端子。所述线路板沿厚度方向贯穿设有通槽，所述线路板包括绝缘体和设于所述绝缘体一侧的第一线路层。所述填充胶体设于所述通槽，所述引线端子凸出于所述填充胶体的表面，所述引线本体背离所述引线端子的另一端电性连接所述线路板，所述填充胶体包覆所述引线本体。该封装基板通过设置引线端子取代传统的焊垫，能够进一步提高互连密度，且成本低，设计灵活，通过控制所述引线端子的间距和体积，可实现与外接元件灵活连接。本

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118102582A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202211469490.0

    (22)申请日2022.11.22

    (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司

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