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本发明属于抛光技术领域,具体涉及一种抛光系统的多重降温方法。本发明提供的抛光系统的多重降温方法,包括以下步骤:(1)利用循环冷却水对抛光盘进行冷却;(2)利用循环冷却水对抛光液桶中的抛光液进行冷却;(3)利用循环冷却水对管路中的抛光液进行冷却;(4)利用气体对抛光垫表层进行冷却;所述步骤(1)~(4)没有先后顺序的限制。本发明提供的第三代半导体化学机械抛光系统的多重降温工艺,用于解决第三代半导体晶片如碳化硅晶片、氮化镓晶片等在长时间高强度抛光加工中产生大量的热无法及时散发而导致的抛光盘变形、抛光
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118061076A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410441823.1
(22)申请日2024.04.12
(71)申请人上海致领半导体科技发展有限公司
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