多芯片组件与三位封装.pptVIP

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2024-05-27 发布于四川
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多芯片组件与三位封装.ppt

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;;MCM(multi-chipmodule)：是组装技术的代表产品，是多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密度多层互联基板上，然后封装在同一壳体内，是电路组件功能实现系统级的基础。与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。;;;;诸如芯片级封装（CSP）、少量芯片封装（FCP）﹑多芯片封装（MCP）等新型微电子技术的出现，以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势，并对MCM的未来发展形成了威胁。

;MCM的应用领域：;3D封装技术;这就是3D封装;典型的3D封装;3D封装的分类：;芯片堆叠所涉及的技术;芯片堆叠发展快的原因：;实现3D封装的方法：;;;键合金属线材料

;焊接材料;合成胶黏剂;