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本实用新型提供了一种叠层铜排连接的功率组件，包括上端开口的壳体、薄膜电容，薄膜电容设置于壳体的开口内；壳体外侧面设置有功率模块，壳体的开口的两端设置有与功率模块电连接的多个DC端子组、多个AC端子；任一DC端子组内包括以一DC铜排连接的DC正极端子、DC负极端子，具有相同电流相位的多个AC端子以一AC铜排连接；多个AC铜排与多个DC铜排平行于壳体的开口，且多个AC铜排位于多个DC铜排的上方，使多个AC铜排与所多个DC铜排于射影方向上部分重合。采用上述技术方案后，能够实现AC铜排与DC铜排的叠层平
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN221009294U
(45)授权公告日2024.05.24
(21)申请号202322780348.4
(22)申请日2023.10.17
(73)专利权人臻驱科技（上海
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