手机电池保护板知识讲解.docx

保护板知识讲解

1、 保护板的主要保护功能：过充电保护功能

过放电保护功能

过电流保护电流 包括过流1 过流2

短路保护

2、 主要器件

IC 它由精确的比较器来获得保护可靠的保护参数，主要参数：

-过充电压

-过充恢复电压

-过放电压

-过放恢复电压

-过流检测电压

-短路保护电压

-耗电

MOSFET串在主充放电回路中，担当高速开关，执行保护动作。我司所用的都是串在B-P-间。MOSFET包含三个电极：漏极（D）源极（S）栅极（G）；当G极为高电平时，D极与S极导通，当G极为低电平时，D极与S极断开。

主要参数:

-内阻

-耐电流

-耐电压

-内部是否连通

-封装

FUSE PTC ：二次保护器件。

电流导通流程图：

正极:B+ FUSE P+

负极:B- MOS(2、3)脚 MOS（1）脚MOS（8）脚 MOS（5、6）脚夫 P-

-通常状态：当电芯电压在2。5V---4。2V之间，IC的充电控制脚（第

1 脚）和放电管控制脚(第3 脚)同时处于高电平,充电MOS、放电

MOS同时打开，B-与P-连通,保护板有输出电压,能正常允放电.

-过放状态:当电池接上手机等负载后，电芯电压渐渐降低，同时IC同部通过R1电阻实时监测电芯电压，当电芯电压降到IC的过放保护电压时，IC放电控制脚（第1脚）输出电压为0V，即低电平,放电MOS关闭,无输出电压。

-过充状态：当电池通过充电器充电时，随着充电时间的增加，电芯电压越来越高，当电芯电压升高到过充保护电压时，IC将认为电芯处于过充电电压状态，IC的充电控制脚（第3脚）输出为低电平，即0V；此时充电MOS管关闭，B-与P-处于断开状态，充电回路切断，充电停止。保护板处于过充状态并一直保持。等到P+P-之间接上负载后，因此时虽然充电管处于关闭状态，但其内部的二极管的正方向与放电回路的方向相同，故放电回路可以放电，当电芯电压被放低至过充电恢复电压以下时，充电管又导通，电芯的B-与保护板的P-又重新接上，电芯又能正常的充放电。

-过流及短路保护：当电池的负载电流超过IC的过流保护值时,IC的放电控制脚（第1脚）输出低电平，MOS管关闭。

3、常见的问题点：

-内阻大：决定电池内阻的器件有 PCB的线阻，MOS管的导通内阻，FUSE的内阻，电芯内阻及镍片的电阻。

解决方法：首先判断电芯内阻（一般要求小于60mΩ）是否超过标准，其次是测试保护板内阻（一般要求小于60mΩ）、FUSE内阻（一般要求小于15mΩ），最后检查镍片及接触电阻（一般要求小于15mΩ）

-无电压无内阻（不能充放电等）：无电压无内阻通常是充电MOSFET关闭或放电MOSFET关闭或充放电MOS同时关闭，导致MOS管关闭的原因有IC不能正常工作或MOS管自身损坏或MOS连锡，虚焊。解决方法：先检查IC第5脚电压电否正常（电压与电芯电压相同），第6脚与B-是否连好，电芯电压是否正常，R1电阻是阻值是否正确，R1是否虚焊。其次检查IC的充电控制脚（3脚）和放电控制脚（5脚）电压是否正确（在通常的状态，IC的1、3脚都是高电平，等于电芯电压）。再次检查MOS是否短路，虚焊。

无ID（热敏）：ID电阻一端连接保护板的P-端子，一端连接保接保护板的ID端子，若有此类问题时，可首先确认线路是否导通，其次可确认电阻本身是否不良或是否连锡。

短路保护、过流保护不良：可先检查R2是否虚焊，IC的过流检测端子（IC的第2脚）是否虚焊，若无以上两种不良，那么应是IC本身损坏。