完整版 pcba生产全套流程图.pptxVIP

PCBA生产全套流程图了解PCBA生产的完整流程,从原料采购到成品测试的每个关键步骤。掌握PCBA生产的全生命周期管理,提高生产效率和产品质量。qabyqaewfessdvgsd

原材料采购供应商评估对潜在供应商进行全面评估,确保其供货能力、质量管控和信誉度符合要求。采购计划管理制定周密的采购计划,根据生产需求合理安排原材料采购时间和数量。价格谈判利用市场行情和议价能力,与供应商进行有效谈判,争取最有利的采购价格。合同管理细化采购合同条款,确保权益得到保障,并持续跟踪合同执行情况。

原材料入库检验1检查外观仔细检查原材料外观,确保无破损、污染或其他异常情况。2材料性能测试对关键材料性能进行检测,如导电性、阻抗、耐压等,确保符合要求。3标签核对核对原材料标签信息是否与采购订单一致,确保信息准确无误。

原材料领料检查订单仔细查看生产计划单,确定本次生产所需的原材料种类和数量。领料登记填写领料单,记录领取的原材料信息,并经过相关部门的审批。仓库取料根据领料单去仓库取出所需的原材料,检查数量和质量是否符合要求。

原材料预处理在PCBA生产流程中,原材料需要经过一系列预处理步骤,以确保材料质量和可靠性。这包括对电子元件进行分类、清洁和测试,以及对印刷电路板进行去氧化、表面处理等操作。这些预处理工艺确保了后续生产过程的顺利进行。

印刷电路板生产1PCB设计根据电子产品的功能和结构要求,使用专业的PCB设计软件进行电路布局和走线设计。优化设计以确保可靠性和制造性。2PCB制板将PCB设计转换为制板文件,采用铜箔覆板和化学腐蚀等工艺制作出多层或双层PCB板。保证尺寸精度和导线质量。3PCB表面处理对PCB表面进行镀锡、镀金或其他表面处理,提高焊接性能和防腐蚀能力。确保PCB能经受长期使用的要求。

表面贴装工艺零件准备将所需的零件分类整理,确保数量充足,并检查零件状态是否良好。印刷焊膏在电路板上精准印刷焊膏,为后续的贴装工作做好铺垫。自动贴装利用贴装机器人快速精准地将电子元件贴附在电路板上。回流焊接将贴装完成的电路板送入回流焊炉,通过精密温度控制实现元件与电路板的牢固焊接。

通孔加工1钻孔使用高精度的数控钻床,在印刷电路板上精确地钻出所需的通孔。确保孔径和孔位的准确性。2去毛刺采用自动化设备对钻孔后的电路板进行去毛刺处理,确保孔壁光滑无毛刺。3镀孔将电路板通过化学镀铜的工艺,在孔壁上镀上一层导电铜层,实现电信号的传输。

焊接工艺基板上焊点的准备清洁基板表面并确保焊点干净无杂质,为后续焊接工艺做好铺垫。焊料的选择与施加根据不同工艺要求,选用合适的焊料种类和焊料量,确保焊点牢固可靠。各类焊接工艺可选择手工焊接、回流焊接、波峰焊接等方式,根据产品特点选择最优工艺。

焊接后检验1外观检查对焊接后的部件进行仔细的外观检查,确保无焊接缺陷,如焊接不良、飞溅物等。2电性测试利用专业的测试仪器,对焊接后的电路进行电性指标测试,确保各项参数符合要求。3耐压测试采用高压测试装置,对焊接部位进行耐压测试,确保安全性能满足标准要求。

功能测试外观检查在进行功能测试之前,首先需要对产品外观进行仔细检查,确保没有任何明显的缺陷或损坏。通电检查将产品接通电源,观察产品是否正常开机和运行,确保各项功能指示灯和按钮正常。性能测试根据产品功能逐一测试,确保各项性能指标都在规定的范围内,满足客户要求。

外观检查完成功能测试后,产品需经过严格的外观检查,确保其外观符合预期要求。检查人员会仔细查看PCB表面、元器件安装以及焊点状况,发现任何损伤、缺陷或异常情况均需进行记录和处理。标准化的外观检查流程是确保产品质量的重要环节。

老化测试1温度循环通过在高低温环境下反复循环测试,模拟产品在实际使用环境中可能遇到的温度变化。检查电路板及组件是否能经受温度变化的考验。2湿度测试将产品置于高湿环境下进行测试,检查组件抗潮湿性能,确保产品能在高湿条件下可靠运行。3震动测试模拟产品在运输及使用过程中可能遇到的振动,测试电路板及元器件的抗震性能,确保产品质量稳定。

最终检验外观检查对产品进行全面的外观检查,确保无明显的损坏、缺陷或污渍。功能测试针对产品的各项功能进行严格的测试,确保其性能符合规格要求。质量合格经过全面的检验和测试,合格产品方可进入最终入库流程。

产品入库完成最终检验后，产品将被搬运至仓库。仓管根据产品类型和数量，有序地放置到相应的货架上。产品待订单发货时再统一打包发出。仓库必须保持整洁有序，以确保产品存储安全、便于后续操作。

产品包装适当包装根据产品特性和客户要求,采用合适的包装材料和方式,保护好产品,确保安全送达。标签标识在包装上清晰标明产品信息、型号、批次等,方便客户识别和管理。防护措施采取防潮、防震、防静电等措施,确保产品在运输和储存过程中不受损坏。

产品出库完成最