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2024-04-20 发布于四川
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本发明提供能够得到机械强度优异且相对介电常数抑制得较低的固化物的树脂组合物。树脂组合物，其是包含(A)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含(A‑1)平均圆形度为0.6以上且平均粒径为5μm以下的中空无机填充材料，树脂组合物的固化物的介电损耗角正切(Df)在5.8GHz、23℃下测定时为0.010以下，并且，树脂组合物的固化物的相对介电常数(Dk)在5.8GHz、23℃下测定时为3.0以下。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117903563A

(43)申请公布日2024.04.19

(21)申请号202311333817.6C08K7/26(2006.01)