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本申请公开了一种多项目晶圆版图的拼接方法,包括:S1:获取芯片规格参数,以及拼接后形成的包络矩形的约束参数;S2:将多个待拼接的多边形芯片按照面积从大到小的次序排序并顺次放置在预先设定的拼接区域,并计算与初始宽度对应的多边形芯片全部放置后的包络矩形的面积;S3:计算与其余每个宽度对应的各包络矩形的面积;S4:得到按照面积递减的顺序排序后的各包络矩形的面积的集合;S5:将各包络矩形的面积的集合中的与第k个包络矩形的面积相对应的第k个包络矩形被选中的概率设为P,并以此概率选取其中一个包络矩形;S6:
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117852479A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410023670.9G06T3/60(2024.01)
(22)申请日2024.01.0
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