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本章提纲;Recoveryand

Recrystallization ;本章提纲;※5.3.1 变形材料加热时的变化;压缩变形;二、性能变化 ss HV ρ γ;本章提纲;一、回复阶段性能与组织的变化:在回复阶段，观察以下几种现象:;4) 在光镜下显微组织基本上未发生变化。但在高温回复时，在热激活能条件下，通过位错与攀移，会发生多边化亚结构。;二、回复动力学RecoveryKinetics;;回复动力学模型（II型）（冷变形铁）短时间回复时，激活能与空位迁移能相近；;三、回复机制;2) 中温回复（小于0.3Tm） 与位错滑移机制有关因温度度较高，原子活动能力增强，位错也被

激活。;3)高温回复(约0.3Tm)与位错攀移机制有关;产生单滑移的单晶体中多边化过程最为典型;煉回复过程中电阻率的明显下降主要是由于点缺陷

（空位）的降低；

煉内应力的降低主要是由于晶体内宏观内应力的基本消除；

煉硬度及强度下降不多则是由于位错密度下降不多，亚晶还较细小之故。;本章提纲;※5.5.3再结晶Recrystallization;一、再结晶的形核;再结晶的形核机制;?G;;亚晶形核

当变形度较大（20%）时，形成位错缠结组成的胞状结构→多边形化→亚晶，借助亚晶作为再结晶的核心，其形核机制为：

亚晶合并机制

通过两亚晶之间亚晶界的消失，使两相邻亚晶合并而生长;常出现在高层错能金属中.;2)亚晶的迁移机制;3.长大;二、再结晶动力学

RecystallizationKinetics;恒温动力学曲线

不同T，纵坐标表示再结晶体积分数,横坐标表示再结晶的时间t;JohnsonMehl公式（将在第6章中详细推导）

：;N;取双对数;N;作1/T --lgt 图;三再结晶温度Recrystallizationtemperature;;四、影响再结晶及其转变分数的主要因素;;?微量杂质元素可明显地升高TR或推迟再结晶过程的进行。

?原因可能是溶质原子与位错及晶界间存在着交互作用，使溶质原子倾向于在位错及晶界处偏聚，对位错的滑移与攀移和晶界的迁移起着阻碍作用，从而不利于再结晶的形核和核的长大，阻碍再结晶过程

?原始晶粒愈细，则变形的抗力越大，冷变形后储存的能量较高，TR↓。;C.第二相的影响

第二相粒子的存在既可能促进基体金属的再结晶，也可??阻碍再结晶，这主要取决于基体上分散相粒子的大小及分布。

当第二相尺寸较大1mm且间距较宽时，再结D.再晶结核晶心退能火在工其艺表参面数产生，有利于再结晶；

当加第热二速相度尺、寸加很热小温又度较与密保集温时时，间则等会退阻火碍工再艺结参数晶，的对进变行形。金属的再结晶有着不同程度的影响

若加热速度过于缓慢时，变形金属加热时间长，使点阵畸变度降低，储能减少，使再结晶驱动1

力减小，再结晶温度上升。;五、再结晶后晶粒的大小（取代畸变晶粒完毕时）;冷加工变形度对再结晶后晶粒大小的影响;、;;本章提纲;5.3.4 再结晶后晶粒的长大Graingrowthafter

Recrystallization;一、晶粒的正常长大Normal GrainGrowth;模型：晶面曲率为什么成为晶界面移动的动力？;当dα很小时，;实践表明，当晶界移动的驱动力单纯来自晶界能时，晶界的移动速度V与晶界移动驱动力△P成正比。;2）晶粒的稳定形状;由于再结晶后的晶界属于大角度晶界，其界面张力与两侧晶粒位向无关，;若二维晶粒不是六边形，为了使晶粒的各顶角形成120°的夹角：

边数小于6的晶粒，其晶界向外弯曲的，凸

边数大于6的晶粒，其晶界向内弯曲的，凹

这样，由于高温下弯曲的晶界在晶界能的驱动下会移动其曲率中心趋于平直----晶界移动向曲率中心移动

边数6，即尺寸较小晶粒，必然逐渐缩小而最终消失

边数6，即尺寸较大晶粒，必然存在长大倾向;3）晶粒长大速度（动力学：晶粒尺寸与时间;n;归纳晶界迁移的规律性有如下几点：

为降低表面能，弯曲的晶界总是趋向于平直化，即 晶界向曲率中心移动以减小表面积；

当三个晶粒的晶界夹角不等于120°时，晶界总是向 角度较锐的晶粒方向移动，力图使其夹角趋向于 120°；

在二维坐标中，

晶界边数6的晶粒（晶界向外凹出）

必然逐步缩小，甚至消失

晶界边数6的晶粒（晶界向内凹进）必然逐步长大晶界边数=6晶界平直，且夹角＝120°，

处于平衡状态不再移动

晶界迁移速度将随晶界曲率半径增大而减小，且随58

时间而改变;;2）可溶解的杂质或合金元素

溶解原子都能阻碍晶界移动，特别是晶界偏聚现象显著的元素，其作用更大