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焊接的基本知识

;焊接原理;锡钎焊;润湿;焊料对母材的润湿性，反映了焊料对于母材的可焊性。润湿不好的液体在固体表面的结合力很差，很容易被清除掉而不留痕迹。因此，在焊接前常用焊料金属来润湿母体金属（焊件和引线预涂锡），目的是用低熔点焊料作接合媒质，同时使焊件表面获得保护膜作为一种可焊性的保证，使焊接时两个相邻的焊接面有牢固可靠的结合，这层保护膜称为润湿膜或焊接镀膜，厚度一般在5~15微米之间。焊件可焊性主要反映在焊接时焊接镀层能被新熔融焊料所润湿，新加焊料能很快很好地与焊接镀层表面的“旧”焊料融合为一体。

;2．扩散作用与合金效应

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如果是锡焊铜，其界面合金层为Cu6Sn5、Cu3Sn，厚度为3~10微米；如果是锡焊铁，合金层为FeSn2（锡化铁）,其厚度为0.5微米。由此可知，合金层随母材而不同，并且很薄。但合金层是锡焊中极为重要的结构层，没有合金层或合金量太少将出现假焊或虚焊。;3．焊剂（又叫助焊剂）

;3．1对焊剂的要求有以下几点：;3.2助焊剂的分类

;3．3焊剂的成分及其作用

;3．3焊剂的成分及其作用

;4．焊料（即焊锡）;4．1对焊锡的要求

;4．2锡铅焊料的特性

;图4：锡铅焊料状态图

;4．3焊料中的杂质及其影响;

;5．焊接的温度

;5．2三种不同的温度：焊料的熔化温度（183度），焊接时的实际温度（240～260度）,手工焊接时电烙铁头末焊接时的温度(280～360度)，是三种不同的温度。我们说的焊接温度是指第二种温度。如果是浸焊或波峰焊，就只有前两种温度。

5．2．1焊接温度要比焊料熔化的温度高60～80度，在这个温度下，焊锡和母材形成合金迅速，液态焊锡的表面张力最小，润湿性、流动性最好。

5．2．2由于电烙铁连续工作和焊件散热等因素，烙铁头的温度会下降，所以烙铁头的温度要比焊接温度提高40～100度才合适。

;5．2．3在焊接时，焊接部位的温度、熔融焊料的温度及接触在焊点上的电烙铁头的温度是基本相等的。

5．3焊接温度偏低的不良影响。

5．3．1焊料勉强熔化，流动性差，造成焊料分布不匀，出现半边焊，焊锡容易拉尖。

5．3．2焊接时间变长，易烫坏??料件，焊点光泽差，变得粗糙和灰暗。

5．3．3易造成虚焊、假焊，由于焊料的流动性差，毛细管作用不充分发挥，焊料难以渗透到焊缝里去，其结合力和接触的可靠性很差。

;5．4焊接温度过高的严重后果

;5．5选用合适的焊接温度;6．焊接时间;6．3合适的电烙铁焊接时间应为2～3秒，如果是焊大焊点或散热片、高频头等大器件，焊接时间还应加长1～2秒。

6．4合适的浸焊时间应为2～3秒，如果时间太长，将会烫坏印制板及元器件。

6．5波峰焊的焊接时间应为2～3秒，计算公式为：波峰宽度（厘米）÷-链条速度（厘米/秒）

例如：有一台波峰焊机，波峰宽度为8厘米，链条速度为1．6米/分钟，焊接时间为：

8厘米÷（160厘米÷60秒）＝8×60÷160＝3秒

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;7．焊接对印制板的要求

;7．1波峰焊对印制板板边的要求;7．2波峰焊对印制板上的IC及小型多位插座的排版方向要求

;7．3波峰焊对副板的拼板要求

;7．4浸焊对副板的拼板要求

;7.?5插件及焊接对印制板上的元件孔的要求

;7．6焊接对焊盘的要求：

;7．6．3焊接对遥控器印制板的要求：;元件的焊接要求图示;9．电烙铁的焊接方法

;9．1．4在焊锡开始熔化约二秒后（大焊盘约为三秒），同时移去焊锡丝和烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头挨着焊点侧一下，再移去，移去时正好吸去多余的焊锡。

9．1．5如果焊点有连焊，也应将焊锡丝（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点上，使焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧着在焊点上滑动，吸去多余的焊锡。

9．1．6如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。方法二：如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速移开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落掉。

9．1．7将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。

;10．焊点的拆除;10．1．4不要使焊锡飞溅，防止将其它焊点短路及烫伤人身。

10．2拆除焊点的方法

10．2．1加焊锡法：拆除直脚元件、排线等可以用此法。在元件的几个焊点上同时加多焊锡并使之充分熔化，然后一拉元件体，使之脱落。拆卸时，如果元件烫手，应该戴上手套再拿元件或用镊子夹取元件。

10．2．2吸枪法：适用于拆除IC、插座等引脚多，焊点大的元件。用烙铁加热熔化一个焊点，迅速用吸枪嘴在焊点上一吸，使焊点上的锡全吸干净，再如此熔化下一个焊点。