一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法.pdfVIP

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2024-04-06 发布于四川
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一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法.pdf

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本发明涉及一种IC功率器件无铅无药芯软焊丝的配方、制备方法，属于芯片粘接材料制造行业技术领域。本发明材料配方组成如下：Sn/Sb‑石墨烯混合纳米颗粒70~75%，Cu‑Ag核壳颗粒25~30%，稀土元素La，Ce，Pr中的至少一种，稀土元素含量为0~1%，以及微量元素Ga，Ge，P中的至少一种，微量元素含量为0~1%。本发明在Sn/Sb合金中加入石墨烯制得Sn/Sb‑石墨烯纳米混合颗粒，提高了最终产物的韧性，使得制得的产物不易变形；本发明使用Cu‑Ag核壳颗粒，在Cu粉表面镀Ag形成铜银双金属粉

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117817183A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202410251694.X

(22)申请日2024.03.06

(71)申请人上海锡喜材料科技有限公司

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