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本发明提供了一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法，通过制备的带有软质磨粒和金属颗粒的磨抛盘，并利用磁场将工作液中的金属粉末吸附到工件表面形成金属层，再通过控制脉冲电源，使金属层与磨抛盘表层的金属颗粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导绝缘晶圆表层熔融变质而不产生裂纹，由软质磨粒去除变质层，显著提高大尺寸绝缘晶圆的加工效率，得到无损伤绝缘晶圆表面，实现绝缘晶圆的超精密加工，尤其是，在工件表面形成变质层以及金属层，通过至少两层防护于工件表面，达到更为快速的去除操作和更为有效的晶圆保护。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117817448A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410244827.0
(22)申请日2024.03.05
(71)申请人华侨大学
地址362000
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