一种芯片料盘包装生产线.pdfVIP

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2024-03-30 发布于四川
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一种芯片料盘包装生产线.pdf

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本申请涉及一种芯片料盘包装生产线，涉及芯片料盘包装的技术领域，其包括安装支架，通过螺栓固定安装在安装支架上的泡棉堆叠架、泡棉转运装置、堆叠料盘堆叠架、堆叠料盘转运装置、包装装置以及移运装置。本申请对堆叠料盘进行泡棉的包装时，泡棉转运装置首先将泡棉堆叠架上堆叠的泡棉转运至包装装置上，然后堆叠料盘转运装置将堆叠料盘堆叠架上的堆叠料盘转运放置在包装装置承载的泡棉上，包装装置将泡棉进行弯折和压合，使得泡棉对堆叠料盘的外周进行包裹包装，最后移运装置将泡棉包裹后的堆叠料盘转运至下移工序进行套袋密封处理，整个

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115140363A

(43)申请公布日2022.10.04

(21)申请号202210900569.8

(22)申请日2022.07.28

(71)申请人上海微松工业自动化有限公司

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