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本发明公开一种提高片式多层厚银磁珠耐电流的制备方法，首先通过制备经过1‑5次曝光的丝印网版，同时对单张膜片进行打孔预处理，然后利用丝印机配合丝印网版对单张膜片进行电极印刷，再对完成电极印刷的膜片进行干燥处理，随后对单张膜片进行模压，并在模压后对膜片进行切割成规定尺寸的磁珠芯片，最后在排胶烧结后经过倒角、封端、烧端、表面处理和测试等工序，即制得完整的磁珠芯片，通过本发明的制备方法能够使制得的磁珠芯片降低直流电阻值，且其电极厚度印刷的厚度为80µm‑120µm，有效提高耐电流特性，通过增加膜片的层数
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113658789A
(43)申请公布日2021.11.16
(21)申请号202110951218.5
(22)申请日2021.08.18
(71)申请人广东风华邦科电子有限公司
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