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在至少一个实施方式中，可表面安装的光电子半导体组件(1)包括：‑金属的第一导体框部件(21)，‑金属的第二导体框部件(22)，‑电绝缘的基体(3)，所述基体将导体框部件(21，22)彼此机械连接并且直接包围导体框部件(21，22)，和‑光电子半导体芯片(4)，其中‑导体框部件(21，22)各具有组件侧(25)和相对置的安装侧(26)，‑半导体芯片(4)附接在第一导体框部件(21)的组件侧(25)上，‑在组件侧(25)的俯视图中观察第一导体框部件(21)具有至少一个舌片(24)，所述舌片朝基体(3
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117795694A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202280052619.X(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公
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