成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法.pdfVIP

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2024-03-30 发布于四川
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成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法.pdf

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本发明提供一种成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法。在多个群集型单元连结的结构的成膜装置中，提供一种用于实现高精度的膜厚控制和高生产性的技术。成膜装置具备：具有对基板成膜出第一层的第一成膜室的群集型的第一单元；具有与第一层重叠地成膜出第二层的第二成膜室的群集型的第二单元；配设在第一单元与第二单元之间并将相邻的群集型的单元连结的连结室；至少一部分设置于连结室包含的通路室内，测定在通路室收容的基板上成膜的膜的膜厚的膜厚测定部；以及基于通过膜厚测定部测定的膜厚，控制第一成膜室的成膜条件及第二成膜室

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113471393A

(43)申请公布日2021.10.01

(21)申请号202110347231.X(51)Int.Cl.