表征半导体封装件的抗冲击性能的装置和方法.pdfVIP

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2024-03-23 发布于四川
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表征半导体封装件的抗冲击性能的装置和方法.pdf

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公开了表征半导体封装件的抗冲击性能的装置和方法。该装置包括：移动终端，包括半导体封装件，移动终端的外围具有连接部；固定单元，设置在移动终端上方；柔性单元，连接在固定单元与移动终端的连接部之间，以使移动终端在静止时呈悬挂状态；冲击单元，设置在移动终端下方；驱动单元，被构造为沿竖直方向驱动冲击单元，使得冲击单元以一定速度撞击移动终端，其中，柔性单元被构造为通过改变与固定单元的第一连接位置和与移动终端的连接部的第二连接位置来调节移动终端的悬挂姿态，从而设定移动终端与冲击单元发生碰撞时的碰撞姿态。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117740299A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202311747686.6

(22)申请日2023.12.19

(71)申请人三星半导体（中国）研究开发有限公