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一种晶圆送料装置.pdfVIP

一种晶圆送料装置.pdf

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    本发明公开了一种晶圆送料装置，属于半导体传输技术领域，该送料装置包括基座，基座在水平方向顺次布设有机械手、转盘以及检测机构，转盘上设有至少两个对准件，对准件能承载晶圆，任一对准件能到达检测机构下方，对准件包括底座，底座上端设有凹槽，凹槽内设有支撑头，支撑头上端连接有吸盘，支撑头侧方环绕设置有卡条，底座设有容纳卡条的卡槽，卡条为弹性件。本发明布局合理，能提高晶圆输送过程的稳定性，提高了晶圆送料效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117747516A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202410182780.X

    (22)申请日2024.02.19

    (71)申请人无锡星微科技有限

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