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本公开的实施例提供一种芯片封装线库位处理方法、系统及电子设备，包括：确定货架库位的库位编码信息；根据各所述库位的库位编码信息，创建对应的虚拟货架；获取所述虚拟货架上各虚拟库位的状态信息和属性信息；根据各所述虚拟库位的状态信息和所述属性信息，执行芯片出入库操作。本公开实施例的一种芯片封装线库位处理方法及系统，通过对芯片库位进行编码并创建虚拟货架，根据状态信息准确地选择库位上架，并根据累计上架时间找到先入库的库位，可快速定位需要作业的产品，使芯片封装线作业更加便捷，提高了生产效率，同时满足了先进先出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117709848A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311749885.0
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人合肥通富微电子有限公司
地址2
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