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本发明提供了一种封装基板阻焊层的制造方法及封装基板阻焊层，制造方法包括：提供一封装基板；对封装基板进行前处理；对经过前处理的封装基板进行真空压膜，以使由阻焊油墨制成的阻焊膜与封装基板之间紧密结合；对阻焊膜的预设区域进行曝光，以得到第一阻焊层；对第一阻焊层进行显影，以去除其未被曝光的部分而得到第二阻焊层；对第二阻焊层进行固化前预烘，使形成第二阻焊层的阻焊油墨受热流动，以得到第三阻焊层；第三阻焊层的外表面积大于第二阻焊层的外表面积；对第三阻焊层进行固化，以得到封装基板阻焊层。本发明针对显影侧蚀问题，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117715319A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311748671.1
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人苏州群策科技有限公司
地址21
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