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本发明公开了一种基于薄膜工艺的高集成度多通道数字TR组件,其中射频前端单元用于完成射频信号的接收与发送,变频单元用于信号变频,中频放大单元用于信号放大并进行滤波输出,本振功分单元用于完成本振信号的输出;本发明通过对本振功分单元进行单板集成,取代传统多块PCB设计,有效避免本振信号通过绝缘子传输引入的电磁辐射干扰,提升系统的电性能;功分器隔离电阻采用多层薄膜电阻提高集成度、布线密度、电气性能、机械性能,降低成本,同时多层薄膜电阻具有更高的耐功率,极大提高可靠性;中频放大单元采用螺旋电感、薄膜电容和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117595894A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311311153.3H04B1/04(2006.01)
(22)申请日2023.10.1
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