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本申请涉及一种二氧化碳激光切割方法，其步骤是先提供软性基板，软性基板具有设定在表面的多个切割道及借由切割道所划分的多个芯片；然后，在芯片周围形成外部金属框和内部金属框，外部金属框沿着切割道远离芯片的一侧设置，内部金属框沿着切割道靠近芯片的一侧设置，外部金属框和内部金属框之间具有将每一切割道部分暴露出来的间隙；最后，利用二氧化碳激光束沿着暴露于间隙的切割道进行照射，而将软性基板沿着间隙分割成独立的多个芯片。本申请利用金属表面较不吸收二氧化碳激光的波长，使激光仅作用于两金属框的间隙内，而提升芯片的切
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117506160A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311508915.9
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人业成光电（深圳）
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