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本申请提供一种晶圆大电阻测试结构、测试方法及测试系统，应用于晶圆测试技术领域，其中对晶圆上待测试的待测大电阻结构引入并联容性支路构成并联测试支路，进而利用量测机台对该并联测试支路进行不同频率的交流信号下对应阻值的量测，从而根据量测结果计算得到待测大电阻结构的阻值，不仅晶圆上大电阻能够被测试，而且测试精度高，测试过程简单，测试成本低，非常有利于降低测试成本，提高生产效率和生产质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117517781A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311502697.8
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人上海积塔半导体有限公司
地址2
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