一种微机电声学传感器的封装结构.pdfVIP

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2024-02-07 发布于四川
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一种微机电声学传感器的封装结构.pdf

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本发明公开了一种微机电声学传感器的封装结构，属于微机电声学传感器技术领域，针对了封装效率以及固定效果的问题，包括底板主体，所述底板主体的下壁固定连接有支撑脚，所述底板主体的上壁固定连接有防溅盒，所述防溅盒的后端外壁固定连接有连接板，所述连接板的内壁可拆卸连接有多功能封装机构；本发明通过设计的多功能封装机构，能使装置的封装效率更高，可以实现装置的自动封装，节省了大量的人力与时间，提升了装置的实用性，通过设计的固定杆，能在传感器进行封装时对传感器进行固定，提升了传感器在封装过程中的稳定性，使装置的封

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117528385A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311503786.4

(22)申请日2023.11.13

(71)申请人河源芯元科技有限公司

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