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本发明提供使流体从晶片的上表面流出且研磨头可将适当的力施加至晶片的研磨方法及研磨装置。研磨方法是使用具有通过弹性膜(34)所形成的多个压力室的研磨头(1)的晶片(W)的研磨方法，在第一压力室内形成正压且在位于第一压力室的外侧的第二压力室内形成负压，使存在于晶片的上表面与第一压力室之间的流体(Q)移动至外侧之后，在第二压力室内形成正压且在位于第二压力室的外侧的第三压力室内形成负压，使存在于晶片的上表面与第二压力室之间的流体向外侧移动，在多个压力室中的位于最外侧的压力室内形成正压，使流体从晶片的上表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117444835A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202310905705.7B24B57/02(2006.01)
(22)申请日2023.07.
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