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本发明公开了一种全密封金属壳封装的导电聚合物钽电容器及其制造方法,属电容器制造领域,主要包括阳极钽坯的压制和煅烧形成多孔阳极体;进行赋能在阳极体表面形成电介质层,利用真空浸渍槽在阳极钽坯表面进行导电聚合物分散体被覆、固化形成阴极层;在形成的导电聚合物层表面先后被覆石墨层和导电银浆层,形成钽芯半成品,再进行装配形成金属外壳封装的钽电容成品,并对成品进行老练、温度冲击和老化等筛选步骤。本发明方法制造的全密封金属封装的导电聚合物钽电容器具有:高频性能优良、耐大纹波及浪涌电流冲击、高耐压值,容量大、超低
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117457397A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311531180.1
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人北京七一八友益电子有限责任公司
地
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