一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法.pdfVIP

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2024-01-24 发布于四川
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一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法.pdf

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本发明涉及制造业加工系统技术领域，具体涉及一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，包括如下步骤，步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方；步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡，根据探针卡组找到测试程序；步骤S3,判断是否有前后站兼容管控；步骤S4,获取工艺流程中的前站信息；步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组；步骤S6,确定当站使用的测试程序版本；步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，否则需要挑选其他设

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117438331A

(43)申请公布日2024.01.23

(21)申请号202311758746.4

(22)申请日2023.12.20

(71)申请人成都芯极客科技有限公司

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