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本公开是关于一种电磁带隙结构、电路板及器件。该电磁带隙结构，包括：阵列分布的N个电磁带隙单元；所述电磁带隙单元的边缘朝向电磁带隙单元中心线的方向具有矩形槽，其中一个所述边缘上至少延伸出一个所述矩形槽；其中，一个边缘上的所述矩形槽中至少一个矩形槽内具有折线状的桥连接线；其中，相邻的所述电磁带隙单元彼此间通过所述桥连接线连接。本申请中电磁带隙结构中电磁带隙单元的桥连接线采用折线状，在有限空间的矩形槽内采用折线状桥连接线有利于扩增桥连接线的长度，从而在相邻两个电磁带隙单元之间基于桥连接线形成谐振时，有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440591A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202210837754.7
(22)申请日2022.07.15
(71)申请人北京小米移动软件有限公司
地址
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