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本发明公开了一种清洗液槽更换清洗液装置及方法，属于半导体晶片清洗技术领域，包括：顶部开口的清洗液槽，清洗液槽具有排液口、清洗液循环出口和清洗液循环入口；排液口连接有排液管路，排液管路上设置有第一阀门；热交换器，热交换器的进口通过清洗液循环管路前段与清洗液循环出口连通，热交换器的出口通过清洗液循环管路后段与清洗液循环入口连通；清洗液循环管路前段上设置有循环泵；清洗液循环管路前段设置有第二阀门；过滤器，设置在清洗液循环管路后段上；洁净氮气管路；洁净氮气管路上设置有第三阀门。本发明使用洁净氮气吹扫出循
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117415083A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311648790.X
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人北京通美晶体技术
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