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本申请提供一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置，包括：容晶槽体、盖体、晶圆、承晶背板；容晶槽体和盖体可活动密封连接；容晶槽体包括第一槽底、槽壁和由第一槽底和槽壁围合形成的第一腔体；第一槽底开设有贯通的第一开口；晶圆、承晶背板依次堆叠放置在第一腔体内，晶圆的待镀面与第一开口对应设置；承晶背板为电导体、与晶圆的待镀面电性连通；盖体包括朝向承晶背板一侧的第一锁合面，第一锁合面的外表面设有第一导电部，第一导电部包括第一端和第二端，第一端与外部电极电连接、第二端与承晶背板接触并电性连通；本申请提供的电镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117418289A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311646484.2
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人厦门大学
地址361000
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