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本发明公开了一种焊接夹具。该焊接夹具包括底座、顶板、第一限位组件和第二限位组件，底座适于供第一基板放置其上；顶板与底座沿上下方向呈相对间隔设置；第一限位组件设于顶板上、包括位于底座和顶板之间的第一限位结构；第二限位组件设于顶板上、包括位于底座和顶板之间的第二限位结构；顶板可相对于底座移动，顶板具有靠近底座的焊接状态、以及具有远离底座的分离状态，在顶板处于焊接状态时，第一限位结构适于将端子限位于第一基板上，第二限位结构适于将第二基板限位于第一基板上。本发明提供的技术方案一次焊接即可将第二基板和端子
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117415548A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311571831.X
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人金兰功率半导体（无锡）有限公司
地
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