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本公开涉及域控制器电路板热源芯片的结温校正方法和系统。方法包括:在预设测试参数下基于热仿真模型对域控制器进行第一级别热性能测试,以得到电路板的第一温度云图,第一温度云图指示热源芯片的第一表面壳温值;基于测试平台进行第一级别热性能测试,以得到电路板上热源芯片的第一边角温度值;响应于确定到第一表面壳温值与第一边角温度值误差大于预定阈值,基于测试平台对域控制器进行第二级别热性能测试,以得到电路板的第二温度云图;以及基于第一边角温度值和第二温度云图对热仿真模型进行校正,以得到热源芯片的经校正结温。以此方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117422046A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311525333.1
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人吉咖智能机器人有限公司
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