铜基导体结构及其制备方法.pdfVIP

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2024-01-20 发布于四川
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铜基导体结构及其制备方法.pdf

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本发明实施例公开了铜基导体结构及其制备方法。一种铜基导体结构，包括：铜基体；第一导体，包覆在铜基体的表面；第二导体，连接在第一导体远离铜基体的一侧，其硬度高于铜基体的硬度，第一导体用于连接铜基体和第二导体；第三导体，沿第一方向延伸至第二导体的外表面，连接铜基体、第二导体和第一导体，第一方向为第二导体、第一导体的厚度方向；第三导体的电阻率低于第二导体的电阻率。本申请的有益效果是可以兼顾保障电触头的抗熔焊、耐磨、防氧化、导电、导热、使用寿命等多个性能。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117423556A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202311471687.2

(22)申请日2023.11.07

(71)申请人浙江正泰电器股份有限公司

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