镀铜与填孔的制程工艺优化.docVIP

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南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者芮子文学号316ks67

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺（对口单招）

题目镀铜与填孔的制程工艺优化

指导教师文沛先虞昭武

评阅教师

完成时间：2019年4月17日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：镀铜与填孔的制程工艺优化

摘要：FPCB电镀是利用外界电流的作用下，使得产品在溶液中进行电解反应，让导电体一般来说为铜面的表面沉积一层铜皮。而硫酸铜药液主要有硫酸铜，硫酸与水，不仅这些也有其它添加剂。其中硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当其溶解在水中便会分离出铜离子，在导电的情况下。铜离子会在阴极(产品)产生还原(得到电子)反应沉积为金属铜。此过程将会受槽液的状况如铜离子的浓度、酸碱值(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂、前处理等关系影响。

本文通过介绍电镀铜的工艺方式、流程、机台操作、异常分析、缺陷改善等，提出对镀铜这门工艺的各种缺陷及异常解决的方法。

关键词：镀铜与填孔制程工艺优化

毕业设计(论文)外文摘要

Title:OptimizationofProcessTechnologyforCopperPlatingandHoleFilling

Abstract:ThemeaningofFPCBelectroplatingistomakeuseoftheeffectofexternalcurrenttomaketheproductundergoelectrolyticreactioninthesolution,soastodepositalayerofcopperskinonthesurfaceoftheconductor,generallycopperflour.Thecoppersulfateplatingsolutionmainlyincludescoppersulfate,sulfuricacidandwater,andnotonlythesebutalsootheradditives.Coppersulfateisthesourceofcopperions(Cu2+),whichwillbeseparatedwhendissolvedinwater.Undertheconditionofconductingelectricity.Copperionswillbereduced(electronsareobtained)inthecathode(product)anddepositedasmetalliccopper.Thisprocesswillbeaffectedbytheconditionsofthebathsolution,suchastheconcentrationofcopperions,pH,temperature,stirring,current,additives,pretreatment,etc.

Thispaperintroducesthecopperelectroplatingprocess,process,machineoperation,anomalyanalysis,defectimprovement,etc.,andputsforwardvariousdefectsinthecopperelectroplatingprocessandmethodstosolvetheanomalies.

Keywords:CopperPlatingandHoleFillingabnormal,ProcessTechnology,

Optimization

目录

TOC\o1-4\h\u

307841绪论 5

231122电镀铜的工艺与作用 5

216352.1FPCB板的镀铜工艺流程 5

310512.2镀铜的前后外观认识 7

131112.3镀铜的作业方式 7

93642.3.1镀铜填孔设备的操作 7