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本发明属于显示面板技术领域，具体涉及一种芯片巨量转移方法及显示面板。该芯片巨量转移方法中，提供转移载板，其包括基板、位于基板上的激光反应膨胀层、位于激光反应膨胀层上的粘附层；通过激光照射激光反应膨胀层使其发生体积膨胀，通过物理形变的力学作用进行芯片转移；与印章转移技术相比，芯片只需要和转移载板轻轻贴合或保持一定的空隙即可完成转移，降低了芯片陷入粘附层内无法拔出，或者芯片表面有粘附层残留的风险；与激光胶转移技术相比，激光反应膨胀层和芯片不直接接触，因此不会在芯片周围产生碎屑或其他杂质残留。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117410397A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311345086.7
(22)申请日2023.10.17
(71)申请人英诺激光科技股份有限公司
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