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一种封装器件多功能整形装置及方法，涉及封装器件的领域，装置包括上盖板、华夫盘、整形工装；华夫盘上开设有多个孔贯穿华夫盘放置孔，华夫盘在放置孔的边缘位置设置有支撑框，支撑框用于支撑封装器件；上盖板盖设于华夫盘的一侧，用于压紧封装器件背离支撑框的一端；整形工装开设有多个整形孔，整形孔的位置与封装器件连接的焊柱一一对应，整形工装被安装于华夫盘背离上盖板的一侧，焊柱插设于整形孔内，以对歪斜的焊柱进行矫正。能对歪斜的焊柱进行有效的校正，减少器件在转运时的翻转次数，减少器件在焊接前焊柱歪斜的问题，提高了生产
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117410207A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311252376.7
(22)申请日2023.09.26
(71)申请人北京航天光华电子技术有限公司
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